面向 5G 市场，高通在美国夏威夷举办的第四届骁龙技术峰会首日，正式发布骁龙865和765两款5G芯片。

高通总裁安蒙（Cristiano Amon）当日表示，发布的骁龙5G移动平台再次充分展现了我们的行业领导地位，并将推动实现2020年5G规模化部署的愿景。

据他介绍，截至目前，全球超过40家运营商部署5G网络，超过40家终端厂商宣布推出5G终端；到2022年，全球5G智能手机累计出货量预计将超过14亿部；到2025年，全球5G连接数预计将达到28亿个。

这两款芯片都支持5G双模，即SA（独立组网）和NSA（非独立组网）组网模式。不过，面向中高端机型的骁龙765/765G产品集成了5G 基带，而被高通称为全球最强5G芯片的865采用的是外挂5G基带的设计，将外挂基带拿掉后，手机厂商可以直接设计4G旗舰机。

Kressin在接受钛媒体在内的媒体专访时表示，骁龙865移动平台采用外挂式方案是最佳的选择。高通的每一款芯片自产品定义开始就面临外挂式还是集成式的选择，之所以在骁龙865移动平台选择外挂式设计，是因为这可以给终端厂商更多的选择空间。