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2020/01/03 评论区

高通强势推出两款双模5G芯片,真假 5G 之争成为过去式

8个月前发布

原创作品 / 万象资讯 / 互联网新闻

面向 5G 市场,高通在美国夏威夷举办的第四届骁龙技术峰会首日,正式发布骁龙865和765两款5G芯片。

高通总裁安蒙(Cristiano Amon)当日表示,发布的骁龙5G移动平台再次充分展现了我们的行业领导地位,并将推动实现2020年5G规模化部署的愿景。

据他介绍,截至目前,全球超过40家运营商部署5G网络,超过40家终端厂商宣布推出5G终端;到2022年,全球5G智能手机累计出货量预计将超过14亿部;到2025年,全球5G连接数预计将达到28亿个。

865移动平台采用外挂是最佳选择,不存在假 5G

这两款芯片都支持5G双模,即SA(独立组网)和NSA(非独立组网)组网模式。不过,面向中高端机型的骁龙765/765G产品集成了5G 基带,而被高通称为全球最强5G芯片的865采用的是外挂5G基带的设计,将外挂基带拿掉后,手机厂商可以直接设计4G旗舰机。

Kressin在接受钛媒体在内的媒体专访时表示,骁龙865移动平台采用外挂式方案是最佳的选择。高通的每一款芯片自产品定义开始就面临外挂式还是集成式的选择,之所以在骁龙865移动平台选择外挂式设计,是因为这可以给终端厂商更多的选择空间。

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